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波峰焊温度如何设定

来源:自创 日期:2018年5月2日 01:43

 

波峰焊在使用过程中的常见参数主要有以下几个:

 

1.预热:

A.“预热温度“一般设定在90-110度,这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是“表显”温度;如果预热温度达不到要求,则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象;

 

SMA类型               元器件                      预热温度

单面板组件        通孔器件与混裝            90~100

双面板组件            通孔器件                 100~110

双面板组件            混裝                         100~110

多层板                   通孔器件                   115~125

多层板                    混裝                        115~125

 

B、影响预热温度的有以下几个因素,即:PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等;


B1.PCB的厚度,关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题,如果PCB较薄时,则容易受热并使PCB“零件面”较快升温,如果有不耐热冲击的部件,则应适当调低预热温度;如果PCB较厚,“焊接面”吸热后,并不会迅速传导给“零件面”,此类板能经过较高预热温度;

 

B2.走板速度:一般情况下,建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度,但这不是值;如果要改变走板速度,通常都应以改变预热温度作配合;比如:要将走板速度加快,那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值,就应当把预热温度适当提高;

 

B3.预热区长度:预热区的长度影响预热温度,在调试不同的波峰焊机时,应考虑到这一点对预热的影响;预热区较长时,温度可调的较接近想要得到的板面实际温度;如果预热区较短,则应相应的提高其预定温度。

 

2、锡炉温度:

以使用63/37的锡条为例,一般来讲此时的锡液温度应调在245至255度为合适,尽量不要在超过260度,因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量.

 

 

双波峰焊理论温度曲线


3、链条(或称输送带)的倾角:


A、这一倾角指的是链条(或PCB板面)与锡液平面的角度; 
B、当PCB板走过锡液平面时,应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点;而不能有一个较大的接触面;
C、当没有倾角或倾角过小时,易造成焊点拉尖、沾锡太多、连焊多等现象的出现;当倾角过大时,很明显易造成焊点的吃锡不良甚至不能上锡等现象。

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