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2016中国深圳国际电子装备产业博览会

日期:2015年12月29日 23:56

  2016中国深圳国际电子装备产业博览会将于2016年07月27日至2016年07月29日在深圳会展中心举行,E展网让您获得第一手国内外相关行业的动态和资讯,把握行业未来发展趋势。
      
在这里向您介绍一下该展会的参展范围:

      半导体制造及设备:外延、芯片生产技术及代工、外延片及衬底、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作;蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术;LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等切割工具及材料、自动测试设备、探针卡,封装材料,引线键合、倒装片封装、烧焊测试;点胶机、固晶机、焊线机,分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等;质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅;多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料;LEO衬底材料、荧光粉、封装胶水、支架等 
http://mmbiz.qpic.cn/mmbiz/e45Q8bCjtrPYPOCmYjEG1ziajeVqumz8o5LaRpOB2SP5frusjUsRlVTAlfP2glkWRqI1ZKQQxm21r0DnSUXcWyQ/0http://mmbiz.qpic.cn/mmbiz/e45Q8bCjtrPYPOCmYjEG1ziajeVqumz8oSNn4Rj7LLPtyInCWIDfVWMES2pnoKREVrvtia2W0icj82KxAmHPP13qg/0
SMT设备:SMT表面贴装技术与设
备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等)、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊、自助体验金8-88网站设备、超声波技术与焊接设备,超声波清洗设备、BGA、SMD及返修设备、半导体与集成电路制造设备、元器件成型设备,电子化工和电子塑胶材料与设备、干燥技术及设备,试验与检测设备,电子制造环境净化与水,气处理技术、纯化技术工程设备,SMT周边技术与器件、整机装联及设备国际机器人及自动化设备:伺服电机、步进电机、直线电机、减速机、马达、气动系统、密封件、真空设备、流体控制、阀、执行器、丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联铀器、离合器、制动器、同步带、紧固件、轴承、模组、凸轮、PLC、SCADA、变频器、数控系统、启动器、传感器、变送器、执行器、远程监控、工业开关、嵌入式系统、工业影像处理系统、机器视觉、工业用电脑、工业自动化数据获取及辨别系统、工业镜头、工业相机、测试系统、监控软件、热感仪器、信号传输、机械手、焊接组装机器人、搬运机器人(AGV小车)、喷涂机器人、线性定位系统、机器人仿真及视觉系统、传输系统及设备、工业机器人控制系统 电子塑胶:智能塑胶设备及技术、各类塑胶材料与色母原素、电子塑胶工业制品、电子塑胶制程方案、电子薄膜产品及技术、电子塑胶成型模具、 塑胶材料与成品的测试装备、灌胶设备、电子工具用塑胶、辅助设备。智慧装备:可穿戴装备参展范围:可穿戴设备及配件、检测设备与仪器、分析仪等。

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